[发明专利]树脂覆盖方法和树脂覆盖装置有效
申请号: | 200910258836.0 | 申请日: | 2009-12-25 |
公开(公告)号: | CN101770936A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 关家一马;小野寺宽;下谷诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/304;B24B7/22 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种树脂覆盖方法和树脂覆盖装置,其适当地除去工件的起伏和翘曲,能够使磨削后的工件形成为考虑了重力的严格的平坦状。使晶片(1)的表面(1a)吸附在按压垫(23)的吸附部(24)的吸附面(24a)上,以矫正晶片(1)的变形。接着,将矫正状态下的晶片(1)载置到液态的树脂(P1)上并进行按压,然后,在使按压垫(23)从晶片(1)离开使晶片(1)产生翘曲等恢复的变形之后,使树脂(P1)硬化。由于从矫正状态起使晶片(1)在树脂(P1)上进行变形,所以不会产生由重力引起的变形,能够在磨削后获得严格的平坦状态。 | ||
搜索关键词: | 树脂 覆盖 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种树脂覆盖方法,该树脂覆盖方法是为了对含有起伏和翘曲等变形因素的薄板状工件的一个面进行磨削以加工成平坦状而在该工件的另一个面上覆盖树脂的方法,其特征在于,上述树脂覆盖方法至少包括:工件矫正工序,在该工件矫正工序中,在使上述工件的上述一个面与平坦面紧密接触的状态下将该工件保持至该平坦面,矫正上述变形因素使上述工件变得平坦;工件载置工序,在该工件载置工序中,将通过上述矫正工序进行了矫正的状态下的上述工件载置在通过外部刺激而硬化的硬化性树脂上,并且将上述工件载置成上述工件的上述另一个面与上述树脂紧密接触的状态;平坦面离开工序,在该平坦面离开工序中,使上述平坦面从上述工件的上述一个面离开;以及树脂硬化工序,在该树脂硬化工序中,利用外部刺激附加单元对上述硬化性树脂附加刺激,以使该树脂硬化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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