[发明专利]化学气相淀积反应器有效
申请号: | 200910253926.0 | 申请日: | 2009-11-30 |
公开(公告)号: | CN101736322A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 李刚 | 申请(专利权)人: | 李刚 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 林俭良 |
地址: | 广东省深圳市南山区西丽镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种化学气相淀积反应器。该反应器包括反应腔,反应腔包含有衬底载盘和在反应腔顶壁与衬底载盘之间形成的反应室,若干气流由气体入口进入反应室,通过衬底载盘上方的反应室后由尾气出口排出反应室。该反应室垂直于气体流动方向的反应室截面面积沿气体流动方向呈线性或者非线性减小,由此产生的气体会聚效应能有效补偿反应剂耗尽效应所导致的化学气相淀积速度的变化。该反应器具有结构简单,操作与维修方便,制造和使用成本低等优点,使用该反应器进行化学气相淀积具有效率高、耗源少、重复性、再现性和一致性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 化学 气相淀积 反应器 | ||
【主权项】:
一种化学气相淀积反应器,包括非圆柱形反应腔,所述非圆柱形反应腔包括反应腔底盘、放置在所述反应腔底盘上的衬底载盘、放置在所述衬底载盘和所述反应腔底盘之间的加热装置、以及反应腔壁;所述反应腔壁与所述衬底载盘之间形成非环形反应室,至少一股气流由位于所述反应室一侧对应的气体入口进入所述反应室,通过所述衬底载盘上方的反应室后由位于所述反应室另一侧的尾气出口排出所述反应室,其特征在于:所述反应室垂直于气体流动方向上的截面面积沿气体流动方向呈线性或非线性减小,或者所述反应室沿气体流动方向分为若干区段,所述各区段中至少包含一个区段的所述截面面积呈线性或非线性减小。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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