[发明专利]多层印刷布线基板无效
| 申请号： | 200910226439.5 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101754574A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 奈良迫裕也;榊一成 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国大阪府守*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷布线基板，该多层印刷布线基板具备：形成在表面的第1区域的第1数字信号电路(21)；形成在表面的第2区域的第1模拟信号电路(11)；形成在与第1区域相对应的背面的第2数字信号电路(26)；形成在与第2区域相对应的背面的第2模拟信号电路(16)；形成在表面与背面之间，用于将第1模拟电路(11)以及第2模拟电路(16)接地的模拟接地电路(13，14)；用于将第1数字信号电路(21)以及第2数字信号电路(26)接地，配置在第1数字信号电路(21)与模拟接地电路(13)之间的第1数字接地电路(22)；和配置在第2数字电路(26)与模拟接地电路(14)之间的第1数字接地电路(25)。从而能够减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种多层印刷布线基板，具备：第1数字信号电路，用于对在表面的第1区域形成的数字信号进行处理；第1模拟信号电路，用于对在表面的第2区域形成的模拟信号进行处理；第2数字信号电路，形成在与上述第1区域相对应的背面的第3区域，与上述第1数字信号电路电连接；第2模拟信号电路，形成在与上述第2区域相对应的背面的第4区域，与上述第1模拟信号电路电连接；模拟接地电路，形成在表面与背面之间，用于将上述第1模拟电路以及上述第2模拟电路接地；和第1以及第2数字接地电路，用于将上述第1数字信号电路以及上述第2数字信号电路接地，上述第1数字接地电路配置在上述第1数字信号电路与上述模拟接地电路之间，上述第2数字接地电路配置在上述第2数字信号电路与上述模拟接地电路之间。
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