[发明专利]多层印刷布线基板无效
| 申请号： | 200910226439.5 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101754574A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 奈良迫裕也;榊一成 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国大阪府守*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷布线基板，具备：
第1数字信号电路，用于对在表面的第1区域形成的数字信号进行处理；
第1模拟信号电路，用于对在表面的第2区域形成的模拟信号进行处理；
第2数字信号电路，形成在与上述第1区域相对应的背面的第3区域，与上述第1数字信号电路电连接；
第2模拟信号电路，形成在与上述第2区域相对应的背面的第4区域，与上述第1模拟信号电路电连接；
模拟接地电路，形成在表面与背面之间，用于将上述第1模拟电路以及上述第2模拟电路接地；和
第1以及第2数字接地电路，用于将上述第1数字信号电路以及上述第2数字信号电路接地，
上述第1数字接地电路配置在上述第1数字信号电路与上述模拟接地电路之间，
上述第2数字接地电路配置在上述第2数字信号电路与上述模拟接地电路之间。
2.根据权利要求1所述的多层印刷布线基板，其特征在于，
上述模拟接地电路形成在多层印刷布线基板的整个面。
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线基板，其特征在于，
上述模拟接地电路形成在多个层。
4.根据权利要求3所述的多层印刷布线基板，其特征在于，
形成在上述多个层的多个模拟接地电路，在不同的多个位置被电连接。
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