[发明专利]多层印刷布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷布线基板，尤其涉及形成数字信号电路和模拟信号电路的多层印刷布线基板。

背景技术

公知高频信号用的模拟信号电路容易产生EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)。因此，在日本特开2003-298245号公报中记载有，相对于在表面以及背面形成的模拟信号电路，在表面以及背面之间形成接地图案(pattern)的多层基板的技术。

此外，公知有在同一印刷布线基板形成模拟信号电路和数字信号电路的技术，通过该技术，在多层印刷布线基板中，按照数字信号电路与模拟信号电路在层间不重叠的方式，分为形成数字信号电路的区域和形成模拟信号电路的区域而被配置，以使噪声不从数字信号电路混入模拟信号电路。

但是，在多层印刷布线基板中，数字信号电路和模拟信号电路按照在层间不重叠的方式形成时，存在模拟信号电路的面积被限制的问题。尤其一方面，在用于接收高频的无线信号的模拟信号电路中，为了提高接收灵敏度，需要增大接地电路的面积，但模拟信号电路的面积被限制时，不能增大接地电路的面积。

【专利文献1】日本特开2003-298245号公报

发明内容

本发明正是为了解決上述问题点而提出的，该发明的目的之一为提供一种能减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声的多层印刷布线基板。

为了实现上述目的，根据本发明的某方案，多层印刷布线基板具备：第1数字信号电路，用于对形成在表面的第1区域的数字信号进行处理；第1模拟信号电路，用于对在表面的第2区域形成的模拟信号进行处理；第2数字信号电路，形成在与第1区域相对应的背面的第3区域，与第1数字信号电路电连接；第2模拟信号电路，形成在与第2区域相对应的背面的第4区域，与上述第1模拟信号电路电连接；模拟接地电路，形成在表面与背面之间，用于将上述第1模拟电路以及第2模拟电路接地；和第1以及第2数字接地电路，用于将第1数字信号电路以及第2数字信号电路接地，第1数字接地电路配置在第1数字信号电路与模拟接地电路之间，第2数字接地电路配置在第2数字信号电路与模拟接地电路之间。

按照该方案，第1数字接地电路配置在于表面形成的第1数字信号电路与模拟接地电路之间，第2数字接地电路配置在于背面形成的第2数字信号电路与模拟接地电路之间。因此，由第1数字接地电路以及模拟接地电路、和第2数字接地电路以及模拟接地电路形成屏蔽，从而能够减小从第1数字信号电路以及第2数字信号电路向第1模拟信号电路以及第2模拟信号电路传播的噪声。其结果，能够提供可减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声的多层印刷布线基板。

优选模拟接地电路形成在多层印刷布线基板的整个面。

按照该方案，能够增大模拟接地电路的面积，因此能够使第1以及第2模拟信号电路的基准电位稳定。

优选，模拟接地电路形成在多个层。

根据该方案，能够进一步增大模拟接地电路的面积。

优选，形成于多个层的多个模拟接地电路在不同的多个位置被电连接。

附图说明

图1为表示本实施方式的多层印刷布线基板的截面结构的图。

1-多层印刷布线基板、11-第1模拟信号电路、12-第1模拟接地电路、13-第2模拟接地电路、14-第3模拟接地电路、15-第4模拟接地电路、16-第2模拟信号电路、17，18，19，20，27，28-通孔(through hole)、21-第1数字信号电路、22-第1数字接地电路、25-第2数字接地电路、26-第2数字信号电路。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的说明中，对同一部件付与相同的符号。它们的名称以及功能也相同。因此，不重复对它们的详细的说明。

在本实施方式中，对搭载在数字照相机中的多层印刷布线基板进行说明。对混载有对由GPS(Global Positioning System)天线接收的GPS信号进行处理的模拟信号电路和用于执行数字照相机的摄像功能的数字信号电路的多层印刷布线基板进行说明。在接收作为微弱的电波的GPS信号并进行处理的模拟信号电路中，为了提高接收灵敏度，优选以大面积确保将模拟信号电路接地的布线图案。

图1为表示本实施方式中的多层印刷布线基板的截面结构的图。参照图1，多层印刷布线基板1由6层构成，第1层以及第6层分别相当于多层印刷布线基板的外側的面，在此第1层称为多层印刷布线基板1的表面，第2层称为多层印刷布线基板1的背面。