[发明专利]印刷电路板的制备方法及由该方法制备的印刷电路板无效
| 申请号： | 200910224596.2 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101754586A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 许顺永;朴成实 | 申请（专利权）人： | EXAX株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通过直接印刷来制备印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)的方法，所述方法包括以下步骤：1)使用包含导电颗粒、作为粘合剂的聚酰胺酸和溶剂的糊料组合物在基板上印刷图案的步骤；2)烘烤经印刷的所述基板以酰亚胺化所述聚酰胺酸的步骤；以及3)对经印刷的所述基板进行电镀的步骤。本发明还提供由该方法制备的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。根据本发明，在简化工序、节省时间和成本并且使废物减至最少的同时，通过应用直接印刷的添加法来制造印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种通过直接印刷来制备印刷电路板或柔性印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤：1)使用包含导电颗粒、作为粘合剂的聚酰胺酸和溶剂的糊料组合物在基板上印刷图案的步骤；2)烘烤经印刷的所述基板以酰亚胺化所述聚酰胺酸的步骤；以及3)对经印刷的所述基板进行电镀的步骤。
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