[发明专利]芯片状电子零件的制造方法有效
| 申请号： | 200910222404.4 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101752083A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 堂冈稔;国本和典;尾形克则;山田尚弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 日本京都府长冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具备略呈长方体形状的电子零件基体和由膏浆形成的第一和第二功能构件的芯片状电子零件的制造方法，电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于第一和第二主面的第一和第二侧面以及同时垂直于所述第一和第二主面和第一和第二侧面的第一和第二端面，所述第一和第二功能构件分别设置在所述电子零件基体的所述第一和第二端面上，该制造方法包括如下工序：把所述电子零件基体的第二端面粘接在具有具备粘接力的表面的基盘上的粘接工序；在粘接在所述基盘上的所述电子零件基体的所述第一端面上涂覆所述膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层；在使滑板与形成了所述第一膏浆层的所述电子零件基体的所述第一端面接触的状态下，让所述滑板相对于所述基盘滑动，由此使所述电子零件基体旋转180°，并让所述电子零件基体的所述第一端面粘接在所述基盘上；在所述电子零件基体的所述第二端面上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层；烧结所述第一和第二膏浆层，由此形成所述第一和第二功能构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910222404.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带微触功能的手套
- 下一篇：一种安全衣
