[发明专利]芯片状电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种具备略呈长方体形状的电子零件基体和由膏浆形成的第一和第二功能构件的芯片状电子零件的制造方法，所述电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于所述第一和第二主面的第一和第二侧面以及同时垂直于所述第一和第二主面和第一和第二侧面的第一和第二端面，所述第一和第二功能构件分别设置在所述电子零件基体的所述第一和第二端面上，该制造方法具备如下工序：

把所述电子零件基体的第二端面粘接在具有具备粘接力的表面的基盘上的粘接工序；

在粘接在所述基盘上的所述电子零件基体的所述第一端面上涂覆所述膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层；

在使滑板与形成了所述第一膏浆层的所述电子零件基体的所述第一端面接触的状态下，让所述滑板相对于所述基盘滑动，由此使所述电子零件基体转动180°，并让所述电子零件基体的所述第一端面粘接在所述基盘上；

在所述电子零件基体的所述第二端面上涂覆所述膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层；

烧结所述第一和第二膏浆层，由此形成所述第一和第二功能构件。

2.根据权利要求1所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述粘接工序包含如下步骤：使所述电子零件基体的所述第一主面粘接在所述基盘的表面上；在使所述滑板接触所述电子零件基体的所述第二主面的状态下，让所述滑板相对于所述基盘滑动，由此使所述电子零件基体转动90°，并使所述电子零件基体的所述第二端面粘接在所述基盘上。

3.根据权利要求1或2所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述膏浆是陶瓷浆。

4.根据权利要求1或2所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述膏浆是导电性膏浆；所述第一和第二功能构件是第一和第二外部电极。

5.根据权利要求4所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述电子零件基体是连接在所述第一外部电极上的第一内部电极和连接在所述第二外部电极上的第二内部电极相互面对地形成在其内部的陶瓷基体。 

6.根据权利要求1所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述滑板的靠所述第一端面一侧的表面具有弹性。

7.根据权利要求1所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述滑板具有支持构件和贴在所述支持构件表面的弹性体。

8.根据权利要求7所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述支持构件是金属板。

9.根据权利要求1述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于在所述滑板的靠所述第一端面一侧的表面上形成有凹凸。