[发明专利]芯片状电子零件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片状电子零件的制造方法，特别是涉及在略呈长方体形状的电子零件基体的两端面上分别形成由膏浆构成的外部电极之类的功能构件的芯片状电子零件的制造方法。 

背景技术

近年来，在各种各样的电子机器中使用很多芯片状电子零件。作为芯片状电子零件，例如有叠层陶瓷电容器等，一般地说，叠层陶瓷电容器具备在内部形成有相面对的第一和第二内部电极的略呈长方体形状的陶瓷基体以及形成在陶瓷基体的端面上的第一和第二外部电极。 

在这样的叠层陶瓷电容器中，在陶瓷基体的端面上涂覆导电膏，然后通过烧结而形成第一和第二外部电极。例如，作为该第一和第二外部电极的形成方法，在下述的专利文献1中记载有如下的方法。 

首先，如图14(a)所示，把陶瓷基体103的一个端面粘接在由不锈钢制的基板101和带粘性的硅橡胶102构成的平板100上；然后，如图14(b)所示，把陶瓷基体103的另一个端面按压到涂覆头104中，这样，如图14(c)所示，在陶瓷基体103的另一个端面上就形成了导体膏层105；再烧结该导体膏层105，而形成图15(a)所示的第一外部电极106。 

接着，如图15(b)所示，把第一外部电极106按压在PET膜108上涂覆了发泡性剥离粘接剂109的片107上。这里，发泡性剥离粘接剂109的粘接力高于硅橡胶102的粘接力。因此，如图15(c)所示，陶瓷基体103从平板100上被剥离下来，而粘在片107上。这样的状态下，在陶瓷基体103的一个端面上形成了导体膏层，通过烧结形成第二外部电极。 

专利文献1中记载着按照上述的方法就能够以高作业效率且高成品率来制造芯片状电子零件。 

【专利文献1】特开2007-266208号公报 

但是，按照上述的专利文献1记载的芯片状电子零件的制造方法必须要有所谓平板100和片107这样的多个夹具。而且，粘接力较弱的硅胶102的粘接力随时间而逐渐变 弱，陶瓷基体103也有可能从平板100上脱落下来。另外，在不同的夹具之间转移陶瓷基体103时，陶瓷基体103还有可能脱落下来而残留在平板100上。因此，难以实现很高的制造成品率。 

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件的制造方法。 

涉及本发明的芯片状电子零件的制造方法是有关具备略呈长方体形状的电子零件基体和由膏浆形成的第一和第二功能构件的芯片状电子零件的制造方法，电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于第一和第二主面的第一和第二侧面、以及同时垂直于第一和第二主面及第一和第二侧面的第一和第二端面，第一和第二功能构件分别设置在电子零件基体的第一和第二端面上。 

本发明的芯片状电子零件的制造方法具备如下工序：把电子零件基体的第二端面粘接在具有具有粘接力的表面的基盘上的粘接工序；在粘接在基盘上的电子零件基体的第一端面上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层；在使滑板与形成了第一膏浆层的电子零件基体的第一端面接触的状态下，让滑板相对于基盘滑动，由此使电子零件基体转动180°，并让电子零件基体的第一端面粘接在基盘上；在电子零件基体的第二端面上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层；烧结第一和第二膏浆层，由此形成第一和第二功能构件。 

根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的某个特定方案，粘接工序包含如下步骤：使电子零件基体的第一主面粘接在基盘的表面上；在使滑板与电子零件基体的第二主面侧接触的状态下，让滑板相对于基盘滑动，由此使电子零件基体转动90°，并让电子零件基体的第二端面侧粘接在基盘上。 

根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的其他特定方案，膏浆是陶瓷浆。 

根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的特定方案，膏浆是导电性膏浆；第一和第二功能构件是第一和第二外部电极。这种情况下，能够容易地以高成品率制造出芯片状陶瓷电子零件。 

根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的其他特定方案，电子零件基体是连接在第一外部电极上的第一内部电极和连接在第二外部电极上的第二内部电极相互面对地形成在其内部的陶瓷基体。 

根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的其他特定方案，滑板的靠第一端 面一侧的表面具有弹性。按照这种构成，能够容易地使电子零件基体以高的准确度转动。而且能够有效地抑制因电子零件基体与滑板接触而损伤电子零件基体。