[发明专利]抹锡机有效
申请号: | 200910214523.5 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101784168A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 贾民鹏 | 申请(专利权)人: | 台达电子电源(东莞)有限公司;台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 523290 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及治具技术领域,特指抹锡机,它包括有承载底座、升降板、承载面板、施压装置、上端面开设有锡槽的锡槽座、弹片装置,施压装置设置在承载面板上,锡槽座设置在承载底座上位于承载面板后方的位置处,弹片装置设置在锡槽座的前端面上,本发明利用小锡槽熔锡以及弹片装置抹平修整原理使锡手指满足厚度平整度要求,对有锡手指表面的印刷电路板均适用,减少了作业工时,工作稳定,操作方便,可以广泛适用于各种电子、电器产品生产线,并且减少作业造成的质量隐患,降低了材料成本。 | ||
搜索关键词: | 抹锡机 | ||
【主权项】:
抹锡机,其特征在于:它包括有承载底座(1)、升降板(2)、承载面板(3)、将印刷电路板压紧在承载面板(3)上的施压装置(4)、上端面开设有锡槽(51)的锡槽座(5)、抹平锡手指上已被锡槽(51)熔化的锡的弹片装置(6),升降板(2)通过升降机构(7)沿竖直方向滑动连接在承载底座(1)上,承载面板(3)通过进退机构(8)沿纵向滑动连接在升降板(2)上,施压装置(4)设置在承载面板(3)上,锡槽座(5)设置在承载底座(1)上位于承载面板(3)后方的位置处,弹片装置(6)设置在锡槽座(5)的前端面上。
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