[发明专利]电子零部件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910211812.X 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN101728059A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 繁永正健;坂东政博;牧谦一郎;森长哲也 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/24;H01F27/30;H01F41/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能使檐部变薄来实现高度的降低、并能抑制引线从檐部突出的电子零部件及其制造方法。芯子(11)由芯部(11a)及檐部(11b)构成,所述檐部(11b)设置于该芯部(11a)的一端且为平板状,并且设置有2道在其主表面上延伸的槽(15a、15b)。两个电极(13a、13b)分别设置于2道槽(15a、15b)中。引线(12)卷绕于芯部(11a),并且在2道槽(15a、15b)的内部延伸,并且与两个电极(13a、13b)连接。在沿芯部(11a)延伸的方向上,引线(12)位于2道槽(15a、15b)内部的平坦部(12a、12b)比引线(12)卷绕于芯部(11a)的部分形成得要薄。
搜索关键词: 电子 零部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电子零部件,其特征在于,包括:由芯部及檐部构成的芯子,所述檐部设置于所述芯部的一端且为平板状、并且设置有在其主表面上延伸的槽;电极,所述电极设置于所述槽中;以及导线,所述导线卷绕于所述芯部且在所述槽的内部延伸,并且与所述电极连接,在所述芯部的延伸方向上,所述导线位于所述槽内部的部分比所述导线卷绕于所述芯部的部分形成得要薄。
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