[发明专利]电子零部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子零部件，其特征在于，包括：

由芯部及檐部构成的芯子，所述檐部设置于所述芯部的一端且为平板状、并且设置有在其主表面上延伸的槽；

电极，所述电极设置于所述槽中；以及

导线，所述导线卷绕于所述芯部且在所述槽的内部延伸，并且与所述电极连接，

在所述芯部的延伸方向上，所述导线位于所述槽内部的部分比所述导线卷绕于所述芯部的部分形成得要薄。

2.如权利要求1所述的电子零部件，其特征在于，

还包括焊锡层，所述焊锡层设置于所述槽的内部，且覆盖所述导线。

3.如权利要求1或2所述的电子零部件，其特征在于，

所述导线的由导体形成的芯线被绝缘材料被覆，

所述导线位于所述电极上的部分的所述绝缘材料已被除去。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电子零部件，其特征在于，

所述导线位于所述槽内部的部分被加工成仿效该槽形状的形状。

5.一种电子零部件的制造方法，其特征在于，

所述方法是权利要求1所述的电子零部件的制造方法，包括：

将所述导线卷绕于所述芯部的工序；

对所述导线进行加工以使所述导线的一部分的厚度比该导线的其他部分要薄的工序；

使所述导线的一部分沿所述槽的内部延伸的工序；以及

将所述导线固定于所述电极的工序。

6.如权利要求5所述的电子零部件的制造方法，其特征在于，

还包括在所述槽的内部形成覆盖所述导线的焊锡层的工序。

7.如权利要求5或6所述的电子零部件的制造方法，其特征在于，

在对所述导线进行加工的工序中，将该导线的一部分加工成仿效所述槽形状的形状。