[发明专利]电子零部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子零部件及其制造方法，特别涉及有导线卷绕于芯子而构成的电子零部件及其制造方法。

背景技术

现有的电子零部件及其制造方法已知有例如专利文献1中记载的绕线型电子零部件及其制造方法。图8是该绕线型电子零部件110的外观立体图。在图8中，定义绕线型电子零部件110的线圈轴延伸的方向为z轴方向。

如图8所示，绕线型电子零部件110包括芯子111、引线112、以及电极13a、113b。芯子111由绝缘材料制作而成，包含卷芯部111a及檐部111b、111c。卷芯部111a沿z轴方向延伸。檐部111b、111c设置于卷芯部111a的两端。

电极113a、113b通过用Sn等形成的外部电极覆盖Ni-Cr合金等形成的基底电极而构成，设置于檐部111b。引线112卷绕于卷芯部111a。通过分别压扁引线112的两端，从而形成平坦部112a、112b。平坦部112a、112b分别与电极113a、113b连接。

采用以上结构的绕线型电子零部件110通过以下工序制作而成。首先，将引线112卷绕于卷芯部111a。接着，在基座上使用加压夹具将引线112的两端附近压扁，使其平坦化，形成平坦部112a、112b。将该平坦部112a、112b放置在电极113a、113b上。然后，利用热压接方法，加热平坦部112a、112b并同时将其轻轻地按压至电极113a、113b。由此，烧掉平坦部112a、112b的被覆，还使得电极113a、113b的由Sn等形成的外部电极熔融，从而将平坦部112a、112b和电极113a、113b焊接。经过上述工序，完成绕线型电子零部件110。

根据上述绕线型电子零部件110及其制造方法，如下文说明的那样，能实现绕线型电子零部件110的尺寸减小和高度的降低，并能可靠地与引线112连接。更具体的而言，在绕线型电子零部件110的制造方法中，通过在基座上压扁引线112，形成了平坦部112a、112b之后，利用热压接方法将平坦部112a、112b焊接到电极113a、113b。因此，在利用热压接方法进行焊接时，引线112处于平坦化的状态。由此，不需要在电极113a、113b上对引线112进行压扁。因此，在利用热压接方法进行焊接时，只要在对平坦部112a、112b进行加热的同时轻轻地按压就足够了。因而，即使是为了使绕线型电子零部件110的尺寸减小、高度降低而使得檐部111b变薄，也能防止在利用热压接方法进行焊接时损坏檐部111b。

然而，在绕线型电子零部件110及其制造方法中，为了增大绕线型电子零部件110的额定电流，如果增大引线112的线径，则很难使引线112平坦化。因此，会导致平坦部112a、112b的厚度变厚。在将这样的平坦部112a、112b焊接到电极113a、113b时，在檐部111b的主表面上，设置了平坦部112a、112b的部分会比其他部分更明显地向z轴方向突出。其结果是，导致难以正确地将绕线型电子零部件110安装到电路基板。

因此，考虑用力地压扁引线112，从而使平坦部112a、112b的厚度变薄。但是，若用力地压扁引线112，则会导致平坦部112a、112b在与z轴方向垂直的方向上变得很宽。在这种情况下，需要将电极113a、113b制作得很大，以使平坦部112a、112b不会从电极113a、113b露出。因此，会导致绕线型电子零部件110大型化。

专利文献1：日本国专利特开2007-165539号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能使檐部变薄来实现高度的降低、并能抑制引线从檐部突出的电子零部件及其制作方法。

本发明的一种方式涉及的电子零部件，其特征在于，包括：芯子，所述芯子由芯部及檐部构成，所述檐部设置于该芯部的一端且为平板状，并且设置有在其主表面上延伸的槽；电极，所述电极设置于所述的槽；及导线，所述导线卷绕于所述芯部且在所述槽的内部延伸，并且与所述电极连接，在该芯部的延伸方向上，所述导线位于所述槽内部的部分比所述导线卷绕于所述芯部的部分形成得要薄。

本发明的一种方式涉及的电子零部件的制造方法，其特征在于，在所述电子零部件的这种方法中，包括：将所述导线卷绕于所述芯部的工序；对该导线进行加工以使所述导线一部分的厚度比该导线其他部分要薄的工序；使所述导线的一部分沿所述槽的内部延伸的工序；以及将所述导线固定于所述电极的工序。

根据本发明，能使檐部变薄来实现高度的降低，并能抑制引线从檐部突出。

附图说明

图1是实施方式所涉及的线圈零部件的外观立体图。