[发明专利]电路基板测量线路偏移量的方法及构造

摘要

本发明公开一种电路基板测量线路偏移量的方法及构造，其分别利用在Y轴、X轴方向刻意偏移排列的数个钻孔搭配数对第一检测用线路及一对第二检测用线路来进行电性测量，以取得所述第一及第二检测用线路分别被所述钻孔钻断的断路位置，再通过断路位置来换算得到所述第一及第二检测用线路在Y轴、X轴方向的实际线路偏移量，因而推知掩膜曝光形成线路图案时的曝光偏移量，因而有利于提高线路偏移量的测量效率及测量精确度。

主权项

一种电路基板测量线路偏移量的方法，其特征在于：所述方法包含：沿一基板条的Y轴方向钻凿数个钻孔，其包含一基准孔、数个正向偏移孔及数个负向偏移孔，其中所述数个正向偏移孔以所述基准孔为基准以累加的Y轴正向偏移量排列在所述基准孔一侧，及所述数个负向偏移孔以所述基准孔为基准以累加的Y轴负向偏移量排列在所述基准孔另一侧；在所述基板条上形成一第一检测线路区，其中所述第一检测线路区具有数对第一检测用线路沿所述基板条的X轴方向延伸设置，且每一对所述第一检测用线路皆对应于所述钻孔的其中一个；电性测量判断每一对所述第一检测用线路是否受到对应的所述钻孔钻断而形成断路位置；及依据所述断路位置换算得到所述第一检测用线路在所述基板条的Y轴方向上的线路偏移量。