[发明专利]一种提高PLCC封装集成电路合格率的方法

摘要

本发明涉及一种提高塑料PLCC封装集成电路合格率的方法，包括下列步骤：减薄；绷膜；划片；粘片；键合；模封；固化；电镀；其特征在于，在上述键合和模封步骤之间增加一硅片覆层步骤，即采用涂层材料在硅片表面均匀涂覆后再模封。采用了上述的技术解决方案，即增加一步硅片覆层步骤，本发明可以缓解封装应力导致的集成电路线路参数漂移失效，在不改变现有设计和工艺的基础上提高芯片性能，明显提高了合格率。

主权项

一种提高塑料PLCC封装集成电路合格率的方法，包括下列步骤：第一，减薄，即将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在规定的范围内；第二，绷膜，即加热至60～80度的温度，给晶圆的背面贴上一层有弹性和粘性的蓝膜，并固定在一金属框架上；第三，划片，即将整个晶圆上每一个独立的电路通过高速旋转的金刚石刀片切割开来；第四，粘片，即通过机械臂驱动真空吸嘴将切割完成的硅片(Die)放置并焊接在载体上；第五，键合，即用金属线将硅片上的电气连接点和引线框架上的管脚或者基板上的焊盘连接起来；第六，模封，即使用固态环氧树脂模封材料注模成型；第七，固化，即在规定温度下使固态环氧树脂模封材料固化成型；第八，电镀，采用电镀方法给封装成型的器件引脚电镀，以增强器件的可焊性；其特征在于，在上述加工的第五和第六步骤之间增加一硅片覆层步骤，即采用涂层材料在硅片表面均匀涂覆后再模封；所述的第一步骤中，晶圆的厚度控制在350～390um的范围内。