[发明专利]用于刻蚀设备的金属盘绕圈及其组装方法有效
| 申请号： | 200910195221.8 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102013387A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴;杨俊彦;陈薇宇;龚伟平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于刻蚀设备的金属盘绕圈，包括中部件和下部件，与所述中部件的进气口相配合的所述下部件的进气管管口处设置有定心套。本发明还提供一种用于刻蚀设备的金属盘绕圈的组装方法，包括在与所述中部件的进气口相配合的所述下部件的进气管管口处设置定心套。本发明通过在与中部件的进气口相配合的下部件的进气管管口处设置定心套，使得金属盘绕圈的中部件和下部件在组装过程中，能够很容易地将中部件的进气口与下部件的进气管的轴线对准，这样使得中部件的进气口与下部件的进气管的管口四周留有均匀的间隙，使得进入刻蚀腔体中的工艺气体的气流变得均匀、稳定，优化了实际的工艺过程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 刻蚀 设备 金属 盘绕 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于刻蚀设备的金属盘绕圈，包括中部件和下部件，其特征在于，与所述中部件的进气口相配合的所述下部件的进气管管口处设置有定心套。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910195221.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
