[发明专利]一种PCB板选择性化金工艺有效
| 申请号： | 200910193075.5 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN101695219A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 周刚 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于PCB板的低成本的选择性化金工艺。所述工艺包括：1)PCB板表面清洗；2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；3)烤板；4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；5)烤板；6)化金；7)褪膜；其中步骤(2)、(4)中所述油墨采用Aurosit2149 HS油墨，并采用77T丝网印刷。本发明采用新型、廉价的热固化型油墨替代现今行业内广泛使用的干膜或兰胶，并采用丝印油墨的方式进行PCB板面的选择性覆盖，丝印后仅需短时间的热固化过程，工艺流程简单、操作方便、生产成本低，且易于实现焊点间隙小的PCB板的选择性覆盖，同时该油墨对化金线的金镍缸污染小、褪膜方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 选择性 金工 | ||
【主权项】：
一种PCB板选择性化金工艺，包括以下步骤：1)PCB板表面清洗；2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；3)烤板；4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；5)烤板；6)化金；7)褪膜。
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