[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200910181011.3 | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102054920A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;林宏钦;简克伟 | 申请（专利权）人： | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司;奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构包括一个发光二极管芯片、一个导线架及一个连接于导线架的外壳，导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面，外壳包括一面封闭围绕发光二极管芯片的内壁面，内壁面具有一条连接导线架表面的底缘、一条顶缘，及一条介于底、顶缘间的腰线，底缘围绕面积小于腰线围绕面积，腰线围绕面积小于顶缘围绕面积，内壁面在腰线与底缘间的部分为一面曲面，利用曲面增加外壳覆盖导线架表面的面积以提高密合度，并借曲面使光线反射向外增加光强度，且由于反射光行径路径较长，与填入该外壳的胶体内荧光粉充分作用，使色坐标分布更加集中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一个发光二极管芯片、一个导线架及一个外壳，该导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面；其特征在于：所述外壳连接于所述导线架，包括一面封闭围绕所述发光二极管芯片的内壁面，所述内壁面具有一条连接所述导线架表面的底缘、一条顶缘，及一条介于该底、顶缘间的腰线，所述底缘围绕出的面积小于所述腰线围绕出的面积，所述腰线围绕出的面积小于所述顶缘围绕出的面积，另外，所述内壁面在所述腰线与底缘间的部份为一面曲面。
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