[发明专利]具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构无效
| 申请号： | 200910180388.7 | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102054904A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈隆建;彭少鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构，包括蓝宝石基体、散热层及氮化镓系的发光二极管芯片，其中发光二极管芯片在蓝宝石基体的上表面上，而散热层在蓝宝石基体的下表面，且氮化镓系发光二极管结构具有至少一散热贯穿孔，该至少一散热贯穿孔贯穿发光二极管芯片以及蓝宝石基体，且散热贯穿孔内填满导热材料，以形成接触到散热层的散热连接道，提供额外的散热路径以大幅提高散热效应，进而避免发生过热而影响发光稳定性或甚至发生永久性毁损。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 贯穿 氮化 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
一种具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构，其特征在于，包括：一蓝宝石基体；一散热层，在该蓝宝石基体的下表面；以及一发光二极管芯片，为氮化镓系的发光二极管芯片，在该蓝宝石基体的上表面上，且具有一发光区；其中，该散热层用以提供散热，该氮化镓系发光二极管结构具有至少一散热贯穿孔，该散热贯穿孔贯穿该发光二极管芯片以及蓝宝石基体，且在散热贯穿孔内填满导热材料，以形成接触到散热层的散热连接道，提供额外的散热路径，将该发光二极管芯片所产生的热量传导至外部。
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