[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910179603.1 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101815401A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 清水敬介;川村洋一郎 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够保持较高强度并且抑制由热应力等应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案(110)、具有电极(210)的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板内部。另外，电子部件的电极通过通路孔(201a)与导体图案(110)相连接。并且，该电子部件的电极的厚度比导体图案(110)的厚度薄。更优选为电子部件的电极的厚度在导体图案(110)的厚度的1/2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，其特征在于，具备：导体图案；电子部件，其至少在一个表面上具有电极；以及基板，其中，上述电子部件被配置在上述基板的内部，在上述电子部件的规定的面上，上述电极通过通路孔与上述导体图案相连接，上述规定的面上的上述电极的厚度比通过上述通路孔而与该电极相连接的上述导体图案的厚度薄。
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