[发明专利]高频装置无效
申请号: | 200910171590.3 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN101662297A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 山田贵司;难波英树;高野伸司;中村俊昭;浅川恭辉;北川元祥 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H04B1/06 | 分类号: | H04B1/06;H04B1/16;H01Q1/22 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 杨 暄 |
地址: | 日本国大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的高频装置包括:构成为与天线连接的天线连接器、基板、设置于基板上表面的导体部、与天线连接器连接并装载于基板上表面的滤波器和与滤波器连接并设置于基板下表面的高频电路。滤波器包括中空状的壳体和收容于壳体内的谐振元件。壳体有一向下方开口的开口,还有围绕开口的下端。壳体的下端与导体部相连接。该高频装置是小型的。 | ||
搜索关键词: | 高频 装置 | ||
【主权项】:
1.一种高频装置,其特征在于,包括:构成为与天线连接的天线连接器;具有上表面和下表面的基板;设置于所述基板的所述上表面的导体部;与所述天线连接器连接、并装载于所述基板的所述上表面的滤波器;以及与所述滤波器连接、并设置于所述基板的所述下表面的高频电路,所述滤波器包括:中空状的壳体,所述壳体具有向下方开口的开口,并具有围绕所述开口的下端;和收容于所述壳体的谐振元件,所述壳体的所述下端与所述导体部连接。
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