[发明专利]用于数字照相机的集成透镜和芯片组件有效
| 申请号： | 200910170632.1 | 申请日： | 2005-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101656218A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 维戴达·S·卡尔;塞缪尔·W·塔姆;上官东恺 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯特罗尼克斯美国国际公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/10;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成照相机模块(10，10a)使用在小型数字照相机、手机、个人数字助理等设备中用于拍摄视频图像。透镜组件(24，24a)通过模制件(26)相对于照相机芯片(12)的传感器阵列区(14)刚性地固定。模制件(26)形成在照相机芯片(12)上，或者形成在安装照相机芯片(12)的印刷电路板(16，16a)上。透镜组件(24，24a)通过粘接剂(28)保持在模制件(26)的凹陷部(29)中的适当位置处。形成模制件(26)，使得在透镜组件(24)和照相机芯片(12)的传感器阵列区(14)之间存在精确的间隙(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 数字 照相机 集成 透镜 芯片 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产照相机模块的方法，所述方法包括：提供包括多个分立的印刷电路板的基底；将多个照相机集成电路芯片附着于所述基底，每个所述照相机集成电路芯片附着于所述多个分立的印刷电路板的相应的一个上；在所述基底上形成多个模制件，每个模制件形成在所述多个分立的印刷电路板的相应的一个和所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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