[发明专利]用于数字照相机的集成透镜和芯片组件有效
申请号: | 200910170632.1 | 申请日: | 2005-02-18 |
公开(公告)号: | CN101656218A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 维戴达·S·卡尔;塞缪尔·W·塔姆;上官东恺 | 申请(专利权)人: | 弗莱克斯特罗尼克斯美国国际公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/10;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 数字 照相机 集成 透镜 芯片 组件 | ||
本申请是发明名称为“用于数字照相机的集成透镜和芯片组件”、申请日为2005年2月18日、申请号为200580008990.2的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明总体涉及数字照相机装置领域,更具体地说,涉及新颖的组合阵列芯片和透镜装置。本发明集成的透镜和芯片组件的当前主要应用是低成本照相机的生产,其中在不使用昂贵或复杂照相机组件的情况下生产出高质量图像的能力是重要的因素。
背景技术
适于在小而便宜的照相机、移动电话、手提装置等中使用的非常小的数字照相机模块需求很大。在现有技术中,这种模块通常包括传统的集成芯片和/或板上芯片组件,这些组件被装入机械壳体中。透镜块或组件连接至芯片座并机械地与其对准。这种配置要求用于连接工艺的零件具有高质量。通常还要求某些类型的连接装置或夹具,用于在连接零件时保持零件对准。同时,劳动强度也非常高。此外,连接机构通常相当精致,如果出现所得到的装置落下等情况,容易偏离位置。
人们期望得到一种生产小尺寸、制造成本不高并且耐用且操作可靠的小照相机模块的方法。但是,就发明者所了解的而言,在提出这里所描述的发明之前,正是使用上述元件配置来生产所述装置的。
发明内容
因此,本发明的目的是提供加工容易和便宜的照相机模块。
本发明的另一目的是提供尺寸非常小的照相机模块。
本发明的又一目的是提供坚固且操作上可靠的照相机模块。
本发明的又一目的是提供一种能够精确定位透镜从而不需要主动对准就能提供最佳图像质量的照相机模块。
简要地说,本发明的一个示例具有透镜组件,其利用模制的元件刚性地相对于照相机芯片固定。该模制元件形成在其上已经安装了照相机芯片的印刷电路板的适当位置上。然后,透镜组件插入模制元件中,并且用粘接剂保持在适当的位置。根据本发明的方法和装置,利用最少的元件和最少的操作步骤,相对于照相机芯片的传感器表面将透镜精确地固定。所获得的单元尺寸可以非常小,该单元同样是坚固且操作上可靠的。
通过在此描述和在附图的几幅图中图示的实施本发明的模式描述,本发明这些和其它目的以及优点对本领域的普通技术人员来说变得显而易见。在此列出或讨论的目的和/或优点不是本发明的所有可能目的和/或优点的穷举。而且,即使在应用中不具有或者不需要所述的一个或多个预期目的和/或优点,也可以实施本发明。
另外,本领域的普通技术人员应该认识到,本发明的不同实施例可以实现一个或多个上述目的和/或优点,但是,不必实现所有的上述目的和/或优点。因此,所列出的目的和优点不是本发明的必不可少的元素,不应视为是限制性的。
附图说明
图1是根据本发明的集成照相机和透镜组件的示例的横截面侧视图;
图2是根据本发明的部分组装的集成照相机和透镜组件的俯视平面图;
图3是根据本发明的PCB组件的另一示例的俯视平面图;
图4是根据本发明的柔性连接器的仰视平面图;
图5是组装的柔性PCB装置的俯视平面图;
图6是可以用于实现本发明的衬底条的俯视平面图;
图7是可以用于实现本发明的模箍的俯视平面图;
图8是图7的模型插入件之一的横截面侧视图;
图9是表示在其适当位置具有保护带的图6的衬底条的俯视平面图;
图10是本发明集成照相机和透镜组件的另一示例的横截面侧视图;
图11是表示生产集成照相机和透镜组件的发明方法的流程图;
图12是概括执行图11的照相机安装步骤的一种具体方法的流程图;
图13是概括执行图11的二次模制(overmolding)透镜安装步骤的一种 具体方法的流程图;
图14是概括执行图11的装置分离步骤的一种具体方法的流程图;
图15是概括执行图11的透镜安装步骤的一种具体方法的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造