[发明专利]白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体有效

专利信息
申请号: 200910163924.2 申请日: 2009-06-09
公开(公告)号: CN101629018A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 田口雄亮;泽田纯一 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08K3/22;C08K3/24;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/28;H01L33/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物,其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物的热导率为1-10W/mK。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
搜索关键词: 白色 热固性 硅树脂 组合 光电子 部件 壳体
【主权项】:
1、一种用于形成光电子部件壳体的白色热固性硅树脂组合物,包括(A)热固性有机基聚硅氧烷,(B)白色颜料,(C)除白色颜料以外的无机填料,和(D)缩合催化剂,所述组合物的热导率为1-10W/mK。
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