[发明专利]模块连接器及模块连接器组合有效

专利信息
申请号: 200910160510.4 申请日: 2009-07-20
公开(公告)号: CN101958472A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 何宜泽 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R33/74;H01R13/40;H01R31/06;H01R13/648;H01R13/64
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 王玉双;冯志云
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种模块连接器,包括第一、第二连接器,第一、第二连接器分别包含有第一、第二绝缘本体及多个第一、第二导电端子,第一绝缘本体具有一第一下表面、多个围绕成一第一组装空间的第一侧壁及连通该第一组装空间的上开口与下开口,各第一导电端子具有凸伸入该第一组装空间的第一接触部,第二绝缘本体具有一第二下表面及多个围绕成一第二组装空间的第二侧壁,各第二导电端子具有延伸出该第二绝缘本体的桥接部,第二绝缘本体由该上开口组装入第一组装空间内,且第二绝缘本体的第二下表面穿过第一绝缘本体的下开口凸出第一绝缘本体的第一下表面,各第二导电端子的桥接部接触各第一导电端子的第一接触部。从而克服焊接阻碍且可降低模块连接器整体高度。
搜索关键词: 模块 连接器 组合
【主权项】:
一种模块连接器,包括:一第一连接器,其包含有一第一绝缘本体及多个第一导电端子,该第一绝缘本体具有一第一下表面、多个围绕成一第一组装空间的第一侧壁及连通该第一组装空间且上、下相对的一上开口与一下开口,这些第一导电端子固定在该第一绝缘本体的第一侧壁上,每一第一导电端子具有一延伸出该第一绝缘本体外的焊接部及一凸伸入该第一组装空间内的第一接触部;以及一第二连接器,其包含有一第二绝缘本体及多个第二导电端子,该第二绝缘本体具有一第二下表面、多个围绕成一第二组装空间的第二侧壁及一连通该第二组装空间的上开口,这些第二导电端子固定在该第二绝缘本体的第二侧壁上,每一第二导电端子具有一延伸出该第二绝缘本体外的桥接部及一凸伸入该第二组装空间内的第二接触部;其中,该第二连接器的第二绝缘本体由该第一绝缘本体的上开口组装入该第一组装空间内,且该第二绝缘本体的第二下表面穿过该第一绝缘本体的下开口凸出该第一绝缘本体的第一下表面,这些第二导电端子的桥接部分别接触这些第一导电端子的第一接触部。
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