[发明专利]低温形成反射性发光二极管固晶接合结构的方法有效
申请号: | 200910158500.7 | 申请日: | 2009-07-10 |
公开(公告)号: | CN101950782A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 林修任;林建宪;赖杰隆 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温形成反射性发光二极管固晶接合结构的方法,包括以下步骤:将一第一金属层形成于一基板的一第一表面,该基板的一第二表面上则提供有一发光二极管磊晶结构;将一第二金属层形成于一基体上,该第二金属层的材质不同于该第一金属层;施加一压力于该基板与该基体上,使得该第一金属层与该第二金属层产生塑性变形而初步结合在一起;以及将该基板与基体置入一高温炉内加热,而且该第一金属层与该第二金属层在界面处进行固态扩散以形成一扩散合金层。 | ||
搜索关键词: | 低温 形成 反射 发光二极管 接合 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种低温形成反射性发光二极管固晶接合结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:将一第一金属层形成于一基板的一第一表面,该基板的一第二表面上提供有一发光二极管磊晶结构;将一第二金属层形成于一基体上,该第二金属层的材质不同于该第一金属层;施加压力于该基板与该基体上,使得该第一金属层与该第二金属层初步结合在一起;以及将加压固定的该基板与基体加热,以使该第一金属层与该第二金属层在界面处进行固态扩散以形成一扩散合金层。
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