[发明专利]芯片安装器和通过芯片安装器识别BGA封装件的方法有效
| 申请号： | 200910150956.9 | 申请日： | 2009-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101625964A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 朴尹援;朴亨根 | 申请（专利权）人： | 三星Techwin株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片安装器和一种通过芯片安装器识别球栅阵列(BGA)封装件的方法。所述芯片安装器包括BGA封装件识别设备，BGA封装件识别设备包括：图像获取单元，获取包括具有n种图案(n≥1)的多个焊球的BGA封装件的图像信息；图案识别单元，分析图像信息并输出关于BGA封装件的信息；存储单元，存储所述关于BGA封装件的信息，其中，图案识别单元识别所述n种图案，选择与所述n种图案分别对应的n个种子，并执行使种子生长的操作，所述使种子生长的操作对于所述n个种子中的每个种子将连续地设置为与种子相邻且图案与种子的图案相同的焊球分组到与种子相同的组中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 通过 器识 bga 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片安装器，包括球栅阵列封装件识别设备，球栅阵列封装件识别设备包括：图像获取单元，获取包括具有n种图案的多个焊球的球栅阵列封装件的图像信息，其中，n是大于等于1的整数；图案识别单元，分析图像信息并输出关于球栅阵列封装件的信息；存储单元，存储所述关于球栅阵列封装件的信息，其中，图案识别单元识别所述n种图案，选择与所述n种图案分别对应的n个种子，并执行使种子生长的操作，所述使种子生长的操作对于所述n个种子中的每个种子将连续地设置为与种子相邻且图案与种子的图案相同的焊球分组到与种子相同的组中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
