[发明专利]芯片安装器和通过芯片安装器识别BGA封装件的方法

说明书

本申请要求于2008年7月7日提交的第2008-0065544号韩国专利申请 的优先权和利益，其全部公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种芯片安装器(chip mounter)和一种在芯片安装器中识别 球栅阵列(BGA)封装件的方法。本发明的各种实施例涉及一种通过芯片安 装器自动识别并注册关于焊球具有多种图案的BGA封装件的信息的设备和 方法。

背景技术

芯片安装器是一种在印刷电路板(PCB)基板上安装通过部件提供设备 提供的电子部件的设备。通过芯片安装器将数千种电子部件(包括含有BGA 封装件的电子部件)安装在PCB基板上。

图1是通常的芯片安装器的平面图。芯片安装器1包括：床2；部件提 供单元3，安装在床2上以提供电子部件7；基板传输单元4，将外部提供的 PCB基板5传输到部件安装区域A；头部6，拾取由部件提供单元3提供的 电子部件7，并将电子部件7安装在PCB基板5上；中央控制单元(未示出)， 控制芯片安装器1的整个操作。

下面，将参照图1来描述芯片安装器的操作。

由部件提供单元3提供的电子部件7粘结到头部6，并利用头部6将电 子部件7提升至预定高度。然后，传输单元(未示出)将电子部件7传输到 预定位置。此时，利用例如安装在头部6中的相机来检查电子部件的缺陷。 如果确定不存在缺陷，则芯片安装器1将对应的电子部件7安装在PCB基板 5的预定位置处，如果确定存在缺陷，则芯片安装器1丢弃对应的电子部件。

当检查电子部件是否存在缺陷时，在芯片安装器中通常使用一种将先前 存储的电子部件的信息和利用相机得到的部件的图像信息进行比较的方法。 因此，需要一种预先存储对应的部件的信息的过程。自动教导技术(auto teaching technique)即为为此而采用的技术之一。即，芯片安装器包括部件识 别单元，部件识别单元自动识别并存储从部件提供单元提供的电子部件的信 息。为了检查电子部件是否存在缺陷，芯片安装器将先前存储的电子部件的 信息和通过例如相机获取的部件的图像信息进行比较，如果信息相同，则芯 片安装器确定电子部件正常，如果信息不同，则芯片安装器确定电子部件存 在缺陷。

然而，当电子部件包括BGA封装件时，具体地讲，当存在两种或更多 种焊球图案时，没有自动识别并存储电子部件的信息的技术存在。因此，对 于具有两种或更多种焊球图案的电子部件来说，存储部件的信息即专业人员 手动地输入关于一些焊球的信息，诸如焊球图案。然而，在这种情况下，存 储关于部件的信息占用时间长，即使当通过利用手动存储的部件的信息来检 查电子部件的缺陷时，依然出现很多误差。例如，正常的部件会被确定为存 在缺陷。

发明内容

本发明各种实施例涉及一种自动识别并存储包括BGA封装件(具体地 讲，在BGA封装件中的焊球具有多种图案)的电子部件的信息的BGA封装 件识别设备。

还涉及一种实现上述目的的BGA封装件识别方法。

根据本发明的一方面，提供了一种芯片安装器，所述芯片安装器包括球 栅阵列(BGA)封装件识别设备，BGA封装件识别设备包括：图像获取单元， 获取包括具有n种图案的多个焊球的BGA封装件的图像信息，其中，n是大 于等于1的整数；图案识别单元，分析图像信息并输出关于BGA封装件的信 息；存储单元，存储所述关于BGA封装件的信息，其中，图案识别单元识别 所述n种图案，选择与所述n种图案分别对应的n个种子，并执行使种子生 长的操作，所述使种子生长的操作对于所述n个种子中的每个种子将连续地 设置为与种子相邻且图案与种子的图案相同的焊球分组到与种子相同的组 中。

所述BGA封装件的信息可以包括将所述多个焊球分成多少组的信息、 属于每组的焊球的数量、属于每组的焊球之间的垂直距离和水平距离。

图案识别单元可以对所述n个种子中的每个种子顺序或同时执行使种子 生长的操作。

图案识别单元可以在与所述n个种子中的每个种子对应的组内选择多个 种子，并对所述多个种子中的每个种子同时执行使种子生长的操作。

图案识别单元可以执行使种子生长的操作直到在所述多个焊球中不存在 未分组的焊球或者仅剩余未被按组识别的焊球。