[发明专利]切削装置无效
| 申请号: | 200910150404.8 | 申请日: | 2009-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN101633215A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
| 发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 坚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种切削装置,其在一边供给切削液一边对晶片进行切削后,即使切削液附着在晶片上也能够可靠地掌握切削槽的状态,并且能够防止切屑附着在晶片上,使器件的品质不会降低。构成切削装置的槽检查构件(7)具有:物镜(70);经物镜进行摄像的摄像构件(71);显示摄像构件取得的图像的显示构件(72);筒体(73),其包围物镜并具有朝向晶片开口的开口部,在开口部和晶片之间形成有间隙;间隔壁(75),其配置于物镜和开口部之间;储水室(77),其由间隔壁、筒体和开口部形成;以及供给水源(74),其向储水室内部供水。通过向储水室持续供水并进行摄像,能得到清楚的图像而与切削液的附着无关,并且通过使切屑不干燥来防止其牢固地附着。 | ||
| 搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
1.一种切削装置,其至少具有:卡盘工作台,其保持晶片;切削构件,其具有对保持于所述卡盘工作台的晶片进行切削的能够旋转的切削刀具;校准构件,其对保持在所述卡盘工作台上的晶片进行摄像,以检测出应进行切削的区域;以及槽检查构件,其对通过用所述切削构件进行切削而形成在所述晶片上的切削槽进行检查,该切削装置的特征在于,所述槽检查构件具有:物镜;经所述物镜进行摄像的摄像构件;显示由所述摄像构件取得的图像的显示构件;筒体,其包围所述物镜,并且具有开口部,在该开口部和所述晶片之间形成有间隙,所述开口部朝向保持在所述卡盘工作台上的晶片开口;间隔壁,其配置于所述物镜和所述开口部之间;储水室,其由所述间隔壁、所述筒体和所述开口部形成;以及供给水源,其向所述储水室供水。
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