[发明专利]堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备无效
| 申请号： | 200910149641.2 | 申请日： | 2009-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101620988A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 浅沼博文;中泽俊和 | 申请（专利权）人： | 佳能安内华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张 涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种堆叠装载锁定室，其包括：第一装载锁定室；堆叠在该第一装载锁定室上的第二装载锁定室；第一狭缝阀运动件，其构造成打开和封闭设置到第一装载锁定室的大气侧的第一开口；第二狭缝阀运动件，其构造成打开和封闭设置到第二装载锁定室的大气侧的第二开口；第一臂，其连接至第一狭缝阀运动件；第二臂，其连接至第二狭缝阀运动件；以及驱动器，其位于第一和第二装载锁定室的下方，并构造成驱动第一和第二臂，以便通过第一和第二臂使第一和第二狭缝阀运动件运动。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 装载 锁定 包含 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠装载锁定室，包括：第一装载锁定室；堆叠在所述第一装载锁定室上的第二装载锁定室；第一狭缝阀运动件，其构造成打开和封闭设置到所述第一装载锁定室的大气侧的第一开口；第二狭缝阀运动件，其构造成打开和封闭设置到所述第二装载锁定室的大气侧的第二开口；第一臂，其连接至所述第一狭缝阀运动件；第二臂，其连接至所述第二狭缝阀运动件；以及驱动器，其位于所述第一装载锁定室和第二装载锁定室的下方，并构造成驱动所述第一臂和第二臂，以便通过所述第一臂和第二臂使所述第一狭缝阀运动件和第二狭缝阀运动件运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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