[发明专利]驱动载物台及使用该驱动载物台的贴片机无效
| 申请号： | 200910145452.8 | 申请日： | 2009-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101599450A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 井村真;狩野良则;山口晴彦;柏谷尚克;山口正树;成濑友博 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够防止固定部滑动和螺栓断裂损坏的发生、抑制磁引力引起的梁的扭转变形、实现驱动载物台高寿命和高精度的驱动载物台及使用该驱动载物台的贴片机。驱动载物台具有：梁；沿着梁长度方向设置在该梁上的多根线性导轨；沿线性导轨自由滑动的滑块；固定在该滑块上、通过滑块沿着线性导轨移动的移动体；多根线性导轨中，至少1根线性导轨与梁的设置面垂直于其它线性导轨与梁的设置面。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 载物台 使用 贴片机 | ||
【主权项】：
1.一种驱动载物台，具有：梁；沿着梁长度方向设置在该梁上的多根线性导轨；沿线性导轨自由滑动的滑块；固定在该滑块上、通过上述滑块沿着线性导轨移动的移动体；其特征在于，上述多根线性导轨中，至少1根线性导轨与梁的设置面垂直于其它线性导轨与梁的设置面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
