[发明专利]锗窗、其制造方法以及具有该锗窗的气密性盒体有效

专利信息
申请号: 200910139923.4 申请日: 2009-07-15
公开(公告)号: CN101597020A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 杨涛;方辉;雷述宇 申请(专利权)人: 北京广微积电科技有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81C3/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 吕俊清
地址: 100176北京市北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种锗窗,由一锗窗本体(110)和一金属化层(120)构成,该金属化层(120)是以该锗窗本体(110)为基在其边缘部分下表面依次层积的由金层形成的底层(10),中间层(20)和由金层、银层或铂层形成的抗氧化外层(30),所述中间层(20)为镍层(21)-钛层、铬层或钒层(22)-镍层(23)的夹层结构。本发明还公开了所述锗窗的制造方法和具有所述锗窗的气密性盒体。本发明在现有技术锗窗的金属化层的中间层的镍层中间加入缓冲层,即钛层、铬层或钒层(22),形成新的中间层,即镍层(21)-钛层、铬层或钒层(22)-镍层(23)的夹层结构,使新的中间层(20)内部形成压应力和拉应力交替结构,避免中间层龟裂。
搜索关键词: 锗窗 制造 方法 以及 具有 气密性
【主权项】:
1.一种锗窗,由一锗窗本体(110)和一金属化层(120)构成,该金属化层(120)是以该锗窗本体(110)为基在其边缘部分下表面依次层积的由金层形成的底层(10),中间层(20)和由金层、银层或铂层形成的抗氧化外层(30),其特征在于,所述中间层(20)为镍层(21)-钛层、铬层或钒层(22)-镍层(23)的夹层结构。
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