[发明专利]开窗型球栅阵列封装结构的基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板及其制造方法，该基板包括芯层、第一导电层、第二导电层、至少一开窗及至少一穿导孔。该开窗包括第一贯穿孔及第三导电层，该第一贯穿孔贯穿该基板且具有第一侧壁，该第三导电层形成于该第一侧壁上且连接该第一导电层及该第二导电层。该穿导孔包括第二贯穿孔及第四导电层，该第二贯穿孔贯穿该基板且具有第二侧壁，该第四导电层形成于该第二侧壁上且连接该第一导电层及该第二导电层。由此，该基板可达到控制特性阻抗及增进信号完整性的功效。

主权项

一种开窗型球栅阵列封装结构的基板的制造方法，包括以下步骤：(a)提供基板，该基板具有芯层、第一导电层及第二导电层；(b)形成至少一第一贯穿孔及至少一第二贯穿孔，该第一贯穿孔及该第二贯穿孔贯穿该基板，且该第一贯穿孔具有第一侧壁，该第二贯穿孔具有第二侧壁；(c)形成第三导电层于该第一侧壁，且形成第四导电层于该第二侧壁；(d)图案化该第一导电层以形成第一线路；(e)覆盖防焊层于该第一导电层及该第二导电层；(f)图案化该防焊层以形成开口图案，该开口图案显露部分该第一线路；及(g)形成多个导电指于该开口图案内。