[发明专利]电子部件贴装系统及其控制方法无效
| 申请号： | 200910132646.4 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101853775A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 吕方武;东雅之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件贴装系统(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序：基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件贴装系统，其特征在于，包括贴装生产线和与所述贴装生产线连接的上位控制装置，并使用试用基板触发软件升级，所述上位控制装置具备第1通信部、第1存储部和第1处理部，所述贴装生产线包括用于供给基板的基板供给装置和用于对所述基板贴装电子部件的1台或者多台贴片机，所述贴片机具备第2通信部、第2存储部、第2处理部、基板搬送部、识别部、控制部、贴装部和输入部，所述试用基板以在所述基板上嵌有或者贴有识别标志的方式形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
