[发明专利]LED芯片透镜封装方法无效
| 申请号： | 200910129158.8 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101847674A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈金汉 | 申请（专利权）人： | 陈金汉 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健;王俊民 |
| 地址： | 中国台湾台中市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片透镜封装方法。其包含下列步骤：a)该模具经由直接或间接方式加热维持至预定温度以上；b)置放支架组件于具有模穴的模具内；c)通过模具的紧密盖合后再将热固性透明材料持续以预定流速加压填满于模具的模穴内，且同步将模穴内气体挤压排出；d)待模穴内的热固性透明材料因模具的预定加热温度而致使其固化；e)开模暨取出表面已形成有透镜的支架；f)完成LED芯片的透镜封装。本发明的LED芯片透镜封装方法，可以大幅提高生产良率及增加使用寿命，同时，也能大幅缩短整个的生产时间，且能大大的提高产能及产量，进而全面降低成本的进步性功效。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 透镜 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片透镜封装方法，其特征在于包含下列步骤：a)该模具经由直接或间接方式加热维持至预定温度以上；b)置放支架组件于具有模穴的模具内；c)通过模具的紧密盖合后再将热固性透明材料持续以预定流速加压填满于模具的模穴内，且同步将模穴内气体挤压排出；d)待模穴内的热固性透明材料因模具的预定加热温度而致使其固化；e)开模暨取出表面已形成有透镜的支架；f)完成LED芯片的透镜封装。
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