[发明专利]等离子体处理装置有效
申请号: | 200910129115.X | 申请日: | 2009-03-25 |
公开(公告)号: | CN101546697A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 舆水地盐;桧森慎司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H05H1/24;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/311 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种等离子体处理装置,其能够容易且自如地控制等离子体密度分布,提高等离子体工艺的均一性和成品率。该等离子体处理装置将基座(12)在半径方向上二分割为基座中心电极(12A)和基座周边电极(12B),为了高频放电或等离子体生成而将从高频电源16输出的高频经由下部供电导体(18)优先供给基座周边电极(12B)上,并同时经由可变电容耦合部(28)以可变的分配比将该高频也供给基座中心电极(12A)上。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种等离子体处理装置,其特征在于,包括:能够真空排气的处理容器;在所述处理容器内载置被处理基板的下部中心电极;与所述下部中心电极电气绝缘,以环状包围所述下部中心电极的外周的下部周边电极;与所述下部中心电极以及所述下部周边电极相对而配置在其上方的上部电极;对所述下部中心电极以及所述下部周边电极与所述上部电极之间的处理空间供给处理气体的处理气体供给部;输出用于通过高频放电生成所述处理气体的等离子体的第一高频的第一高频电源;与所述下部周边电极的背面连接以将来自所述第一高频电源的所述第一高频优先供给所述下部周边电极上的第一下部供电导体;和第一可变电容耦合部,其为了将来自所述第一高频电源的所述第一高频的一部分供给所述下部中心电极,通过阻抗可变的电容耦合将所述第一下部供电导体以及所述下部周边电极的至少一方与所述下部中心电极电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造