[发明专利]CSOP陶瓷小外形封装方法

摘要

本发明公开了一种CSOP陶瓷小外形封装方法，它是通过清洗工艺、上芯工艺、键合工艺、封前烘焙工艺、封装工艺和打印工艺组成。采用上述CSOP陶瓷小外形封装方法封装的集成电路具有优良的电性能和热性能，体积小，重量轻，广泛应用于航空、航天等领域。应用时通过在PCB焊盘上印刷焊膏，再经过回流焊烧结焊点来实现电气连接。

主权项

一种CSOP陶瓷小外形封装方法，其特征在于：它是通过以下步骤实现的一、清洗把管基和盖板放在配置好的清洗液中清洗15分钟，然后依次用冷-热-冷去离子水各冲洗10分钟，再将清洗好的管基放入红外灯烘箱中烘干，接着对经过烘干的管基进行超声清洗，超声清洗一次不超过300只，以免影响清洗效果，将已清洗的管基存储于可控的净化区域里，存储时间不超过48小时，如超过，则在下次使用前必须再次进行清洗程序；二、上芯将在-40℃±2℃条件下保存的导电胶从冰箱中取出，放在室温下回温1小时，然后将导电胶涂在经过步骤一清洗过的管基中央，根据管芯大小涂点要适当，用镊子将检验合格的管芯夹好，按键合图标示的管脚排列方向，准确而平整地放在点好的胶上，必须保证芯片底部最少三周边可见导电胶，防止胶溢出污染管芯，装好芯片后送检验镜检，将镜检合格的产品放入充氮洁净烘箱内进行固化，温度155±5℃，时间2小时；三、键合调整好键合机的间和参数指标，再调节好显微镜，在显微镜下观察键合过程，用空管基试压，待键合点符合质量标准要求，拉力达到质量要求，即可按图纸要求进行键合，内键合点上的硅铝丝、金丝，一定要拉起适当弧度，防止塌丝短路，键合时避免划伤芯片铝层，将键合好的电路送检验镜检；四、封前烘焙将步骤三中镜检合格的管基和盖板装在传递盒内放进高温充氮烘箱内进行存贮，时间48小时，温度150±5℃；五、封装将经过步骤四烘焙的管基和盖板从洁净充氮烘箱中取出放入平行缝焊机烘箱内，关好烘箱门，将待封管基和盖板从洁净充氮烘箱向平行缝焊机烘箱内传递时，必须放在带盖的大盒子中才能拿到平行缝焊机烘箱内，且从洁净烘箱到平行缝焊机真空烘箱的传递时间不超过1min；然后产品在温度130℃下的平行缝焊机烘箱内烘焙2小时，烘焙环境为真空环境，真空度≤5×10-2torr，烘焙完毕后停止抽真空，将烘箱内充入氮气，真空度未达到750±5torr时，打开烘箱，设置缝焊参数，输入点焊时检测等级为1000，点焊时间为40ms，并输入点焊1600±100W、压力为200±50g、脉冲宽度为5～10ms，对管基和盖板进行焊接封装；将上述封装好的产品用精密压力机先进行切筋，然后送检测部门测试，测试按产品详细规范执行；六、打印将步骤五焊接好的产品在其正面打印，第一排打印类型及型号，第二排打印商标、年份、月份，打印好的产品，放进150±5℃烘箱烘12小时，以字迹牢固为标准，至此产品制备封装完毕。