[发明专利]邦定装置和邦定方法

摘要

本发明涉及一种邦定(Bonding)装置，它用于将单个或者多个模块与基板进行邦定，包括腔体、至少一个加载单元、工作台以及加压单元，腔体配有能对其进行抽真空的真空设备，加载单元设置在腔体内并具有至少两层相互平行的加载架，工作台位于所述的加载单元的一侧；加压单元具有至少一个充气后能膨胀的加压气囊，当向加压气囊中充入气体时，膨胀后的加压气囊能对与其邻近的加载架上的模块或基板直接施加压力，并且驱使位于相邻的两层加载架上的模块和基板相互贴合、压紧，本发明还涉及了一种与之相对应的邦定方法。该邦定装置与方法在整个邦定过程中加压均匀，且能去除胶层中的残余气泡。

主权项

1、一种邦定装置，用于将单个或者多个模块与基板进行邦定，包括：腔体，该腔体配有能对其进行抽真空的真空设备；至少一个加载单元，该加载单元设置在所述的腔体内，所述的加载单元上具有至少两层相互平行的加载架，待相互邦定的模块和基板分别加载在相应的所述的加载架上；工作台，该工作台位于所述的加载单元的一侧，并且与所述的加载架相正对，所述的加载单元可向靠近所述工作台的方向滑动地设置；其特征在于：所述的邦定装置还包括加压单元，该加压单元具有至少一个充气后能膨胀的加压气囊，所述的加压气囊位于所述的加载单元的另一侧，膨胀后的所述的加压气囊与所述的加载架相正对设置；当向所述的加压气囊中充入气体时，膨胀后的所述的加压气囊能对与其邻近的加载架上的模块或基板直接施加压力，并且驱使位于相邻的两层加载架上的模块和基板相互贴合并压紧。