[发明专利]邦定装置和邦定方法有效
申请号: | 200910114891.2 | 申请日: | 2009-01-20 |
公开(公告)号: | CN101477958A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 刘建强;苗新利;郭涛;邵桂峰;范波 | 申请(专利权)人: | 江苏康众数字医疗设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/00;B05D3/12 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215125江苏省苏州市工业园区星*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
1.一种邦定装置,用于将单个或者多个模块与基板进行邦定,包括:
腔体,该腔体配有能对其进行抽真空的真空设备;
至少一个加载单元,该加载单元设置在所述的腔体内,所述的加载单元上具有至少两层相互平行的加载架,待相互邦定的模块和基板分别加载在相应的所述的加载架上;
工作台,该工作台位于所述的加载单元的一侧,并且与所述的加载架相正对,所述的加载单元可向靠近所述工作台的方向滑动地设置;
其特征在于:
所述的邦定装置还包括加压单元,该加压单元具有至少一个充气后能膨胀的加压气囊,所述的加压气囊位于所述的加载单元的另一侧,膨胀后的所述的加压气囊与所述的加载架相正对设置;
当向所述的加压气囊中充入气体时,膨胀后的所述的加压气囊能对与其邻近的加载架上的模块或基板直接施加压力,并且驱使位于相邻的两层加载架上的模块和基板相互贴合并压紧。
2.根据权利要求1所述的邦定装置,其特征在于:所述的多层加载架之间设置有定位装置。
3.根据权利要求1或2所述的邦定装置,其特征在于:所述的加载单元上具有与所述的加载架所在平面相垂直的两组导轨,所述的加载单元可沿着其中一组导轨向所述的工作台方向移动;在所述的加载单元中位于靠近加压气囊的加载架可沿着另一组导轨向靠近工作台的加载架方向移动。
4.根据权利要求1所述的邦定装置,其特征在于:所述的加压气囊具有至少一个柔性面,该柔性面正对着与其邻近的加载架。
5.根据权利要求1或4所述的邦定装置,其特征在于:所述的加压气囊的材质为橡胶、皮革或者塑料。
6.根据权利要求1所述的邦定装置,其特征在于:所述的加载单元上设置有一组与加载架所在平面相平行的滑轨,所述的多层加载架可沿着该滑轨滑动。
7.根据权利要求1所述的邦定装置,其特征在于:相邻的所述的两层加载架之间设置有弹性件。
8.根据权利要求1所述的邦定装置,其特征在于:该邦定装置还包括一套能对所述的腔体内部进行加热的加热装置。
9.根据权利要求1所述的邦定装置,其特征在于:该邦定装置上还设有用于固定多个模块的模块固定装置,该模块固定装置使用真空吸附方式固定模块。
10.一种邦定方法,用于将单个或者多个模块与基板在密闭腔体内进行邦定,其特征在于:包括以下工序:
第一工序、将待邦定的基板的工作面涂敷胶层;
第二工序、将模块、涂覆好胶层的基板分别加载到所述的腔体内,加载后要使得模块与基板以间隔方式相对设置;
第三工序、对所述的腔体内进行抽真空使其达到预定的真空度,以去除所述胶层中的气泡;
第四工序、对基板的另一工作面进行加压,使得基板与模块相互贴合并压紧,在该加压过程中仅采用充气气囊对基板进行加压;
第五工序、将所述的充气气囊卸载,恢复所述的腔体内的气压,取出邦定在一起的基板和模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造