[发明专利]金镶玉产品中的玉石加工工艺无效
| 申请号: | 200910112722.5 | 申请日: | 2009-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN101700683A | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
| 发明(设计)人: | 张国王 | 申请(专利权)人: | 张国王 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 351100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种金镶玉产品中的玉石加工工艺,该工艺包括以下步骤:玉料选择、坯体成型、切割坯体、玉片修整、表面精磨、再抛光处理,其中坯体成型是采用超声波设备配置的钢质模具对玉料进行研磨,切割出玉石坯体轮廓,并按设计厚度规格切割出4-6mm厚度的玉片,而后采用罗机对玉片边缘进行修整得到半成品;半成品批量放入振桶内进行表面精磨,而后进行抛光处理,即得表面光滑细腻的成品。本发明具有流程合理、工艺简单、实现标准化加工的特点;满足首饰产品批量化生产需求,采用超声波设备配合钢质模具研磨,成品规格精确,效率高;配套振桶柔磨工艺,既可批量柔磨,又能达到表面均匀平滑细腻,突显柔润玉质,极具自然品相。 | ||
| 搜索关键词: | 金镶玉 产品 中的 玉石 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种金镶玉产品中的玉石加工工艺,该工艺包括以下步骤:玉料选择、坯体成型、切割坯体、玉片修整、表面精磨、再抛光处理,其特征在于:玉料选择:按成型坯体的模具大小形状选择无裂纹、无杂质、有水头的玉石,用记号笔按模具轮廓在玉石表面画出形状;坯体成型:使用超声波设备配置相应的钢质模具对玉料进行研磨,切割出玉石坯体轮廓;切割坯体:成型好的坯体再根据设计款式切割出4-6mm厚度的玉片;玉片修整:采用罗机安装喇叭型针头对成型的玉片边缘修齐,再安装上薄片型针头对玉片表面凹凸部分修平,得半成品;表面精磨:使用400#---800#砂盘将玉片表面磨平,再放入振桶中柔磨,振桶容积为5000ml,放入3000ml石英质三角珠、240#金刚砂克300-400ml,加水1000-1500ml,开机振动8-12小时,再换400#---1200#金刚砂振动40-48小时,使得玉片表面平滑;抛光处理:出桶后清洁干净的半成品,涂抹少量的光亮剂,放在抛光设备上,利用高速旋转的圆形毛刷,对其表面进行抛光,即得成品。
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