[发明专利]金镶玉产品中的玉石加工工艺

权利要求书

1.一种金镶玉产品中的玉石加工工艺，该工艺包括以下步骤：玉料选择、坯体成型、切割坯体、玉片修整、表面精磨、再抛光处理，其特征在于：

玉料选择：按成型坯体的模具大小形状选择无裂纹、无杂质、有水头的玉石，用记号笔按模具轮廓在玉石表面画出形状；

坯体成型：使用超声波设备配置相应的钢质模具对玉料进行研磨，切割出玉石坯体轮廓；

切割坯体：成型好的坯体再根据设计款式切割出4-6mm厚度的玉片；

玉片修整：采用罗机安装喇叭型针头对成型的玉片边缘修齐，再安装上薄片型针头对玉片表面凹凸部分修平，得半成品；

表面精磨：使用400#---800#砂盘将玉片表面磨平，再放入振桶中柔磨，振桶容积为5000ml，放入3000ml石英质三角珠、240#金刚砂克300-400ml，加水1000-1500ml，开机振动8-12小时，再换400#---1200#金刚砂振动40-48小时，使得玉片表面平滑；

抛光处理：出桶后清洁干净的半成品，涂抹少量的光亮剂，放在抛光设备上，利用高速旋转的圆形毛刷，对其表面进行抛光，即得成品。

2.根据权利要求1所述的金镶玉产品中的玉石加工工艺，其特征是坯体成型时，超声波设备的模具应对准玉石表面画出的轮廓线上。

3.根据权利要求1或2所述的金镶玉产品中的玉石加工工艺，其特征是坯体成型时，选用功率在1800-2400K的超声波设备，输出功率调至10-20％能量，玉片研磨10-15分钟。

4.根据权利要求1所述的金镶玉产品中的玉石加工工艺，其特征是抛光处理时，选用长度15-25mm的圆形毛刷，旋转速度控制在300-500转/分钟之间，抛光时间控制在5-20分钟，对玉片表面均匀抛光。