[发明专利]一种LED灯及其封装方法无效
| 申请号： | 200910109512.0 | 申请日： | 2009-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101629707A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;黄建东;邓小伟 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H01L33/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张 明 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯及其封装方法，所述封装方法包括如下步骤：首先提供一承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，在所述蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金；其次将设置在所述蓝宝石衬底的底部的金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上；然后用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；最后将所述接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装。使用本方法制造成的LED灯在蓝宝石衬底的底部设置有导热性能良好的金属或合金，并用导热性能良好的固晶粘结胶将金属或合金固定在一承接座上，从而大幅提升LED灯的散热效果，能改善LED灯的光衰以及增加LED灯的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，在所述蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金；将设置在所述蓝宝石衬底的底部的金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上；用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；将所述接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装。
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