[发明专利]一种LED灯及其封装方法

权利要求书

1.一种LED灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，在所述蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金；

将设置在所述蓝宝石衬底的底部的金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上；

用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；

将所述接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装。

2.根据权利要求1所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述在蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金步骤中，所述金属或合金通过沉积或蒸镀的方法设置在所述蓝宝石的底部。

3.根据权利要求2所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述固晶粘结胶为银胶或绝缘胶。

4.根据权利要求3所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述在蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金步骤中，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或银锡合金。

5.根据权利要求1所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述将接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装的步骤，包括：LED蓝光晶片表面涂抹一层含一定比例的荧光粉成份的荧光胶，在LED蓝光晶片表面涂抹荧光胶后进行烘烤将其硬化成型，将涂覆好的带有LED蓝光晶片、承接座、荧光胶的半成品用胶水封装，然后进行烘烤硬化成型。

6.根据权利要求5所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述荧光胶为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。

7.根据权利要求5所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述胶水为环氧树脂EPOXY、硅胶SILICONE、硅树脂或UV胶水。

8.一种LED灯，包括一LED蓝光晶片和承接座，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，其特征在于，所述蓝宝石衬底的底部设置有一层金属或合金，所述金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上。

9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或银锡合金。

10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述固晶粘结胶为银胶或绝缘胶。