[发明专利]LED封装模块及其制备方法无效
| 申请号： | 200910108735.5 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101691910A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/22;F21V29/00;F21V9/10;H01L23/373;H01L25/075;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及照明用LED封装，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面，所述固晶面与所述LED芯片之间还具有一热沉层，所述热沉层的材料为AuSn合金，其中Au的含量为1％-10％，Sn的含量为90％-99％，所述热沉层的厚度为0.001mm-0.05mm。本发明提供一种兼顾LED芯片与底层部件之间导热性和牢固度的LED封装模块，并提供一种制备该LED封装模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块，包括基板和LED芯片，其特征在于：该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面，所述固晶面与所述LED芯片之间还具有一热沉层，所述热沉层的材料为AuSn合金，其中Au的含量为1％-10％，Sn的含量为90％-99％，所述热沉层的厚度为0.001mm-0.05mm。
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