[发明专利]微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法

摘要

一种微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法，属于金属外壳封装领域。本发明对SiC_p/Al复合材料具有覆铝层的表面和含有SiC颗粒的表面采用不同的两种钎焊方法，对于表面具有覆铝层的SiC_p/Al复合材料，采用Al-Ag-Cu共晶焊料，对其直接进行钎焊；对于表面含有SiC颗粒的SiC_p/Al复合材料，首先对SiC_p/Al复合材料和可伐合金表面直接化学镀Ni(P)合金，然后采用Al-Ag-Cu共晶焊料对其进行钎焊。采用本方法得到的焊接接头能满足微电子封装的各种性能要求，焊料与表面为铝合金的复合材料或镀Ni后的基体材料润湿性能良好。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件的封装外壳。

主权项

1、一种微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法，其特征在于，对SiCp/Al复合材料具有覆铝层的表面和含有SiC颗粒的表面采用不同的两种钎焊方法，具体工艺为：(1)对于表面具有覆铝层的SiCp/Al复合材料，采用Al-Ag-Cu共晶焊料，对其直接在保护气氛中进行钎焊，焊温度范围为540～590℃，钎焊时间为2～6分钟；(2)对于表面含有SiC颗粒的SiCp/Al复合材料，首先对SiCp/Al复合材料和可伐合金表面直接化学镀Ni(P)合金，其中Ni(P)镀层的P质量百分含量为3％～13％，余量为Ni，Ni(P)镀层厚度为1.0～7.0μm；采用Al-Ag-Cu共晶焊料对镀Ni后的SiCp/Al复合材料和可伐合金在保护气氛中进行钎焊，焊温度范围为540～590℃，钎焊时间为2～6分钟。