[发明专利]一种双脉冲电镀银溶液及其工艺无效
| 申请号： | 200910060261.1 | 申请日： | 2009-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101629313A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 高升文 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军第五七一九工厂 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 6119*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双脉冲电镀银溶液及其工艺，电镀速度高、镀层硬度高、耐磨性好、抗变色能力强。本镀液不含有机添加剂，维护性和稳定性好，增加了氰化钾含量，并加入一定量的硝酸钾，提高镀银溶液的导电性；提高了银离子浓度，保证了脉冲瞬间有足够的银离子在阴极表面沉积，也有利于提高银镀层的沉积速度；各成分之间的含量控制允许有较大的变化范围，尤其是游离氰的含量变化，无需严格控制；银镀层晶粒细化，渗氢量和杂质吸附少，银镀层光洁度高、内应力低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脉冲 镀银 溶液 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电镀银溶液，溶剂为水，溶液的组成为：硝酸钾KNO3：60g/L～100g/L氯化银AgCl：70g/L～80g/L氰化钾KCN(总)：180g/L～190g/L氰化钾K CN(游离)：110g/L～120g/L
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