[发明专利]表面黏着型发光二极管封装结构及制造方法无效
| 申请号： | 200910057037.7 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101859823A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 潘锡明;简奉任 | 申请（专利权）人： | 山东璨圆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 264500*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表面黏着型发光二极管封装结构，其包括导线架、发光二极管芯片、多个导体以及胶体，其中发光二极管芯片设置于导线架上方，且发光二极管芯片具有一个朝向导线架的主动表面以及多个位于主动表面上的电极。此外，导体设置于导线架与发光二极管芯片之间，电极则是通过导体与导线架电连接，而胶体是包覆发光二极管芯片与部份导线架。本发明的表面黏着型发光二极管封装结构有较佳的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面黏着型发光二极管封装结构，其特征是：包括，导线架：发光二极管芯片，设置于导线架上方，其中发光二极管芯片具有一个朝向导线架的主动表面以及多个位于主动表面上的电极：多个导体，设置于导线架与发光二极管芯片之间，上述电极通过这些导体与导线架电连接；以及胶体，包覆该发光二极管芯片与部份导线架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东璨圆光电科技有限公司，未经山东璨圆光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910057037.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
