[发明专利]发光二极管的封装方法无效
| 申请号： | 200910054581.6 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101635327A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 宋金德;刘延超;张茂胜;董维胜;李玉荣;陈志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏伯乐达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 郑 玮 |
| 地址： | 224051江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：固晶，即将晶粒放置于已经点好胶的支架上；烘烤，即将已经固定好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；焊线，即将已经烘烤过的晶粒在正负极引出两根金线；点粉，即将透光介质调配物点在发光二极管晶粒的光出射面上，该光出射面为360°；烘烤，即将点好透光介质的支架放入高温烤箱内进行烘烤，使其固化；封装，即将环氧胶水注入模腔或支架上下两侧；烘烤，即将封装后的支架进行高温烘烤，使所注入的环氧胶水固化；测试、分光及包装步骤。本发明工艺制作的LED可实现双侧出光，有效增大了发光角度，可实施性强，适合批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的封装方法；其特征在于，包括如下步骤：(1)固晶，即将晶粒放置于已经点好胶的支架的中心位置，所述支架的中心位置为空心结构或透明结构；(2)烘烤，即将已经固定好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；(3)焊线，即将已经烘烤过出的晶粒在正负极引出两根金线；(4)点粉，即将透光介质调配物点在发光二极管晶粒的光出射面上，所述二极管晶粒的出射面为360°；(5)烘烤，即将点好透光介质的支架放入高温烤箱内进行烘烤，使其固化；(6)封装，即将环氧胶水注入模腔或支架上下两侧；(7)烘烤，即将封装后的支架进行高温烘烤，使所注入的环氧胶水固化；测试、分光及包装步骤。
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