[发明专利]集成多种电阻转换存储模块的芯片及其制造方法有效
申请号: | 200910053998.0 | 申请日: | 2009-06-26 |
公开(公告)号: | CN101593765A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 张挺;宋志棠;顾怡峰;刘波;张复雄;向阳辉;封松林;陈邦明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/82;G11C11/56 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人: | 黄志达;宋 缨 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成多种电阻转换存储模块的存储芯片,在单一的存储芯片内,集成有多个的存储模块,这些电阻转换存储模块具备不同的编程功耗、不同的编程速率以及不同的数据保持能力等。在存储器,特别是嵌入式存储器的使用过程中,充分发挥各种性能不同存储模块的优势:对于速度要求较高的数据采用高速模块进行存储,对于长时间保存的数据采用较高数据保持能力的模块进行存储,对于经常读写的数据采用低功耗高疲劳特性的模块进行存储。 | ||
搜索关键词: | 集成 多种 电阻 转换 存储 模块 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成多种电阻转换存储模块的存储芯片,单一的存储芯片内包含至少2种电阻转换存储模块,其特征在于:在所述的单一的存储芯片内集成有至少2种具备不同的编程功耗、编程速率、疲劳特性或数据保持能力的电阻转换存储模块;所述不同的电阻转换存储模块采用不同性能的存储材料,或具备不同的器件结构,包括不同的电极材料、形状或尺寸,不同的器件保温结构,不同的加热及保温层,不同的存储单元形状和尺寸;至少2种电阻转换存储模块在存储芯片中共享驱动电路及外围电路,各个存储模块是一体制造,或者是通过集成分立存储模块得到。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的