[发明专利]封装用基板形成预焊料的方法

摘要

本发明公开一种封装用基板形成预焊料的方法，其是在一基板的一表面的一焊罩层上预先形成一抗黏着层，接着再贴上一干膜光刻胶。在图案化所述干膜光刻胶后，进行印刷一焊料，及将所述焊料回流焊成数个预焊料。在完成所述预焊料之后，可轻易由所述抗黏着层上撕除所述干膜光刻胶，且此时所述预焊料已固化，因而确实可提高制造过程稳定性、基板良品率及预焊料布局密度，并符合半导体封装构造的小型化需求。

主权项

一种封装用基板形成预焊料的方法，其特征在于：所述方法包含：提供一基板，所述基板的一表面设有一焊罩层及数个焊垫，所述焊罩层暴露所述数个焊垫；形成一抗黏着层于所述基板的焊罩层上；黏贴一干膜光刻胶于所述抗黏着层上，并图案化所述干膜光刻胶，使其形成数个填料口，所述填料口对应于所述焊垫；蚀刻暴露在所述填料口中的所述抗黏着层，使其具有数个开口暴露所述基板的焊垫；将一焊料印刷填入所述干膜光刻胶的填料口中，并加热回流焊所述焊料，以形成数个预焊料于所述焊垫上；撕除所述干膜光刻胶；以及蚀刻去除在所述焊罩层上的所述抗黏着层。